 |
產(chǎn)品型號：TPT HB05/10/16/30
產(chǎn)品代碼：
產(chǎn)品價格：
折 扣 率： 0
最后更新：2024-09-26
關 注 度：3728
生產(chǎn)企業(yè)：銳峰先科技術有限公司
|
|
|
 與企業(yè)聯(lián)系時請告知該信息來自教育裝備網(wǎng)！ |
|
|
產(chǎn)品詳細介紹TPT半自動鍵合機
產(chǎn)品概述
TPT基于20年的專業(yè)技術，設計和制造出一系列完善的手動和半自動引線鍵合設備；其HB05/10/16是可在同一臺設備上做球焊和楔焊的鍵合臺。TPT設備適用于企業(yè)半導體制造、高等院校、研究院所、航天部門和醫(yī)療器械等領域。
產(chǎn)品特點
1. 6.5“觸屏控制
2. 球焊和楔形焊簡易切換
3. 自動調(diào)整鍵合高度
4. 深腔鍵合
5. 電子線夾—精確尾絲長度控制
6. 金凸點植球功能
7. 電動送線
8. 芯片拾取和放置工具
9. 焊頭輔助定位系統(tǒng)
10. 簡便線弧編程控制
11. 可重復的線形控制
技術參數(shù)
TPT鍵合機應用
金/鋁絲楔焊 17-75μ ，金/鋁帶楔焊 最大25×250μ ，金絲球焊和金凸點 17-50μ
機型：手動焊線機,半自動鍵合機
1. 手動鍵合機(HB05)
HB05-楔形&球鍵合機
2. 半自動機,Z軸馬達驅(qū)動(HB10)
HB10-球/楔焊機
3. 半自動機,Y&Z軸馬達驅(qū)動(HB16)
HB16-球/楔焊機
4. 粗引線鍵合機，Y&Z軸馬達驅(qū)動（HB30）
HB30 粗引線鍵合機 |
|
| 會員級別：免費會員 |
| 加入時間：2011-04-15
|
|
|
在線客服
